封装产品
引线框封装
DIP/SIP
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k8凯发赢家(天水)SOP/MSOP/VSOP/SSOP/TSSOP
k8凯发赢家(天水)QFP/LQFP/TQFP
k8凯发赢家(天水)QFN/DFN
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基板封装
FBGA/TFBGA/LFBGA
k8凯发赢家(西安)(南京)LGA
k8凯发赢家(西安)(南京)EHS-FBGA
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倒装芯片封装
FCSOT
k8凯发赢家(昆山)FCQFN
k8凯发赢家(南京)FCDFN/FCQFN
k8凯发赢家(昆山)FCBGA/HFCBGA
k8凯发赢家(南京)FCCSP/FCLGA
k8凯发赢家(南京)ED-FCCSP/HB-FCCSP
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凸块封装
Copper Pillar Bumping
k8凯发赢家(昆山)Solder Bumping
k8凯发赢家(昆山)(上海)Golden Bumping
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晶圆级封装
TSV
k8凯发赢家(昆山)WLCSP
k8凯发赢家(昆山)Fan-out
k8凯发赢家(昆山)eSinC
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微机电系统及传感器
Metal Lid/LCP Lid
k8凯发赢家(南京)Customized Mold/Over Mold
k8凯发赢家(南京).Wafer Level
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